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[新闻评论] A5设计缺陷容易过热被指为iPhone5推迟主因。

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发表于 2011-7-17 12:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
   iPhone5推迟至9月份发布已成事实,这是iPhone系列推出4年来,首次延迟发布。对于iPhone5突然推迟发布的原因,一直众说纷芸。最近,有业内人士分析认为,iPad2的CPU芯片A5因为设计原因,发热量过大,不适合iPhone小巧机身,被认为是iPhone5推迟发布的主要原因。3 i8 p1 p( y& h  ~: i) A
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为了追求性能和成本的平衡,苹果的核心设计团队,“创造性”的增大A5芯片面积,在45纳米制程下,取得强大的处理性能和较低耗电量。在 iPad2较多的空间中,这一方式取得成功,配备A5的iPad2取得比上一代采用与iPhone4一样的A4芯片的iPad一代,性能高2倍,图形处理能力高9倍。
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1 f* @8 N+ p) G由于设计的限制,A5“庞大”的身形在iPhone5身上,就会遇到设计中不曾预料的困难:首先是iPhone5很难在保持甚至降低机身体积的情况下,装配上这个庞然大物。而最重要的是,增大的CPU面积,带来的发热量,会严重制约iPhone5的设计和使用。8 l, t. I$ p, d5 q! Q3 C* H
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业内人士在A5芯片一推出时,就将其与nVIDIA推出的Tegra 2芯片进行比较。结论是虽然A5芯片的各项性能指标,略高于nVIDIA的Tegra2,但是A5的122平方毫米面积比Tegra2的49平方毫米大一倍半。虽然乔布斯坚持认为性能很重要,但是在iPhone5身上,如何处理122平方毫米的CPU与它带来的发热量将是让苹果设计师很痛苦的事情——想想 iPad2如此“巨大”的机身,在运行程序一段时间后,都会出现机身发热的现象,不由得不让人担心iPhone5身上配备上这个大家伙的后果。
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幸好苹果也认识到这一问题,据内部人士透露,苹果正在评估英特尔提供的3D晶体管以及业内最先进的22纳米成熟生产工艺与台积电的28纳米工艺,准备将下一代A6芯片的生产由三星转交由这两家公司生产。但那至少是2012年的事情,在9月份,苹果为我们带来的iPhone5,会是一款具有“火热”心脏的家伙么?让我们拭目以待!
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