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智能手机老兵新传 Palm Pre上市拆解
当地时间周六上午，号称iPhone最强劲对手的Palm公司新一代智能手机Pre开始在全美上市销售。虽然很少出现iPhone上市日那样的通宵排队现象，但各地Sprint运营商店铺前还是聚集了一批支持者抢先购买新机。" V- O! T. X9 `
Palm将Pre的上市时间选在6月6日的针对性相当强，两天后的WWDC大会上，苹果几乎铁定将发布新一代iPhone手机。或许也正是因为这个原因，虽然Pre的WebOS新操作系统广受好评，但美国普通消费者中的观望气息仍相当浓厚，排队购买Pre首发机型的人数完全无法和近两年的iPhone首发式相比。可以说，Palm只是打响了今夏智能手机大战的第一枪，两天后它的对手苹果才会登场。& j7 u& ~. e5 M$ f
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Sprint纽约旗舰店前
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2 r# Y3 {' K% D M% ]& _: _纽约店第一位购机用户Chris Lee（很可能为华人）, p/ w w9 s- ^' k y+ v
在购得新机后的第一时间，已经有几家网站放出了Palm Pre的拆解分析。根据Rapid Repair的评估，Pre的配件成本为170.02美元，略低于其199美元绑约售价。而下面，我们仍然跟着iFixit网站的巧手，对Palm Pre进行详尽拆解。
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* H: n, [0 N7 w* h外包装盒9 F3 z+ i9 H$ Y- T5 M
, i$ g" ~' M u9 [& ~6 e1 t) l透明顶盖下实际就是Pre真机
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所有内容物，甚至包括了一个预付费信封，用户可将自己的废弃手机寄回Palm进行回收。: p/ x& N& A' w( y% Q/ [
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Palm真机 很多人最爱的实体键盘，但用惯了iPhone虚拟键盘的用户可能会略感不快。而且根据多方的试用，Pre的键盘手感并不好。5 e- w2 o9 }# [8 j+ v- Z- T3 c: e7 w
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随附手机袋
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所有配件：手机袋、耳机、USB充电/同步线、充电器
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" r) S* D4 r% z, |出厂新机为部分充电，一个半小时后即可耗尽
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8 V6 N* O/ w7 \0 H5 f9 X' Q首次充电2 _3 t- F3 b& |# P \, f# q
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与两代iPhone进行比较/ J7 @' F0 }8 `" U
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厚度比较- a- P" `0 p$ D
2 Q, R. w6 b, {7 S4 {短小圆滑的身形让Pre的持握感优于iPhone
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# p* f& g$ c& }+ v" _$ _滑盖背面的镜面效果可以用于摄像头自拍。不过此镜面有明显的变形，证明了Pre机身的略微弧度。另外，这里也是指纹收集机。1 z' J Y$ D/ f; H) Q! y1 e, V
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Pre 300万像素摄像头的实拍照片
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下面开始拆解，首先取下背盖
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取下电池
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' ^( @6 w- T8 @1150mAh电池，容量和iPhone 3G完全一致。当然，可换电池已经是它的最明显优势了。. b' s; V& Y p$ X3 Q* n/ @4 Q
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Pre与iPhone 3G电池比较，两者甚至连重量都是同样的23克。
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机身背面 金色部分即3D设计的手机天线
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外放扬声器的效果优于iPhone，而它旁边的小小Palm Logo实际上是防止用户自行拆机的易碎签。# P5 i9 _3 `) \2 h1 ?4 M
5 K6 H C4 s2 @6 Z1 p拆下背部框架层需要拧下6颗螺丝
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仍然要请出撬棒解决机身多处的卡子# C5 T3 I- o+ U1 q5 F3 d
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撬开时需要多加小心
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两处天线接点 其一标注为GPS，另一个则标注为DIV
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$ H) `0 |! s0 J0 c此时音量调节按钮仍和机身前半部相连，先取下表层的按键部分
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! v7 e- w# @; B' | R6 T; w分离内部的电路部分# `( l) J- Y* t% T" t/ y# f* }
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后部框架分离9 T3 a. P. d+ y. ~
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黑色PCB板（通讯部分主板）与机身相连的两处接口
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拿下粘在机身上的这块PCB
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下面开始拆解键盘边框部分. l/ D4 j5 W& Q V8 ^5 O
. B( U. }+ @9 W$ x3 A+ R' m9 n分离0 d& n3 D+ O% p$ G
# `1 P/ @# k) e4 Y- w+ ?* n滑盖层框架与屏幕分离( H! X4 c# ]; B6 M; N
' L' r6 R& d6 X/ l/ w两部分解体, z4 w4 J ^' e$ P5 m x1 B
4 F9 O; k8 Z. V. N: p1 L和第一代iPhone一样，Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分，其二则为现在要拆下的主板。! E* A, H: ], G% s5 |
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断开主板与机身的接口& E+ w7 j1 W4 g( J; w
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另两处接口
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终于取下主板% I! \1 }; ?6 {8 A5 D# g0 _/ G/ D3 s
* B! p0 {2 J) X7 u, `Pre绝不是一台便于拆解修理的手机( @- L7 |1 M5 J7 ]
" c7 Y" \. Q) \/ ]6 a# X$ d% l6 g: N机身内多处都是这样脆弱的软排线连接6 v# t1 R/ R( f6 C3 o
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300万像素摄像头模块: K$ n" m/ K/ G+ I9 e* H
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摄像头旁边则是标准的手机震动模块
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. o3 ^8 j- }+ w* ]8 ^4 C# V( F3 v阶段性成果，从左到右分别为：听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板；原背盖、键盘框架；电池、主金属框架和滑盖机构、键盘；摄像头模块、主板；背部框架含天线和扬声器。
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通讯主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。$ Z( `8 U! o4 W1 @: Q% j" u
& V) e) X& g5 J% h) r; F; [正面
" H0 U* l1 k4 W! i4 O9 @
+ H$ g( v1 B" |3 i' F7 k背面
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液晶屏幕背面
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- M- ?* q: y4 H/ k4 }" a# f! l拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州仪器OMAP3中央处理器（集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530 GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器），编号TWL5030B 8CA28MWC。6 a5 z. R# E7 I* t1 U
Marvell WiFi+蓝牙芯片，编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。# F% b# ^, Z, _( {) [/ R5 T4 @
三星闪存编号KMCMG0000M-B998。
) d1 t0 G o6 ^) N9 b尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。6 K8 q4 h8 N9 {- V2 |
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主板背面
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Pre与iPhone拆解比较6 ]+ D6 H8 S0 w$ h; ]! ]" y! o8 N
另外，同时上市的还有一款专为Pre准备的电磁感应无线充电底座Touchstone，售价69.99美元。iFixit同样进行了拆解。. A q7 m) W1 v' r9 G6 v- Q
' V" J [9 J. b! R包装盒
! A8 O+ z, ?* Z e# p1 X! e3 G
, ^: n2 ^* h n- R内部包括充电底座和电磁感应充电专用背盖, D6 {. M" o7 w+ V
" U: @! B2 C+ v4 P8 [4 K$ P4 c8 j说明书和质保文档
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Touchstone底座
1 o: ^! C( Q3 @, k* y- j: y" T& L& \
9 ?2 R( {+ j: ^4 k$ j; u' r底面
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可更换各种不同国家规格接头的电源接口
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Touchstone专用背盖和标准背盖对比) t+ y6 Z+ `8 f
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Touchstone背盖为哑光材质，而非标准背盖的亮面材质。这样的设计可能是为了防止长期使用出现明显磨损。; I$ B0 X( v2 E$ f/ K- r
: k; K$ J' R5 c从内部可以看到电磁感应线圈的形状，四个角落的小圆圈是将手机吸附在底座上的磁力点。而两个金色触点则将电磁线圈产生的电能输入手机。
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底座内部9 @: T+ h* m N8 `+ Q: o* \
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转载自：驱动之家 |
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