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在思路论坛上看到的
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4 k# }$ @- S/ l1 Z5 OiSuppli日前对Palm公司的新一代智能手机Pre进行了拆解分析。根据他们的估算,绑约售价199美元的Pre,其零配件、组装成本超过140美元,可能将达到160美元。; F' q- R9 }! U& ?0 I2 t
! j* W# \ i, Q, M" ~6 ?2 h根据iSuppli的拆解,Pre使用了一块索尼制造的3.1英寸480x320分辨率低温多晶硅液晶屏幕,但也可能存在除索尼外的其他供应商。触摸模块可能来自TPK/Balda或Touch International,而触摸屏控制芯片则来自Cypress。分析师表示,其屏幕、触摸模块的供应链非常类似于苹果iPhone。: K* w0 b( g# i
! e1 D7 f# a' `9 I在Pre内部,最关键的一颗芯片是来自德州仪器的OMAP 3430处理器,预计成本在14到15美元。德州仪器还供应了Pre的音频和整机电源控制芯片,预计这家公司会从每台Pre中拿到19.37美元。" p" v8 R5 |/ B% V
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高通为Palm供应了Pre的MSM6801基带无线芯片,再加上另外两颗无线芯片,总成本为18.45美元。而控制这三颗高通芯片的电源供应的则是来自Maxim公司的另一颗电源管理芯片。
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4 x* ~0 c" ^+ q$ E5 [, a: u存储方面,Pre使用了来自尔必达公司的256MB SDRAM。闪存存储则用到了内置控制器的eMMC闪存。此类闪存的主要来源是三星的MoviNAND系列,但海力士、美光或SanDisk也有类似产品。据估计,8GB eMMC闪存成本约为17美元。而相比之下,iPhone中使用的8GB闪存成本仅为13美元,但需要另配控制器芯片。
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其他供应商还包括供应动作传感器的Kionix,供应蓝牙模块的Murata(其中包括Marvell、CSR芯片),以及供应USB充电器的正崴公司。 |
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