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在思路论坛上看到的, d% Y8 W& B& \9 \0 K w
http://www.mysilu.com/thread-391883-1-1.html8 q& ?+ a% L0 ~# w! V! o2 Q3 i4 u) V
' Z9 m0 J7 m. F5 H' m% V# XiSuppli日前对Palm公司的新一代智能手机Pre进行了拆解分析。根据他们的估算,绑约售价199美元的Pre,其零配件、组装成本超过140美元,可能将达到160美元。
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* s; ~( v0 R% L( R根据iSuppli的拆解,Pre使用了一块索尼制造的3.1英寸480x320分辨率低温多晶硅液晶屏幕,但也可能存在除索尼外的其他供应商。触摸模块可能来自TPK/Balda或Touch International,而触摸屏控制芯片则来自Cypress。分析师表示,其屏幕、触摸模块的供应链非常类似于苹果iPhone。3 }' C' \3 {# Z* A
2 r9 G+ r& u0 f- }在Pre内部,最关键的一颗芯片是来自德州仪器的OMAP 3430处理器,预计成本在14到15美元。德州仪器还供应了Pre的音频和整机电源控制芯片,预计这家公司会从每台Pre中拿到19.37美元。! B8 l% x0 x) c0 d( T1 p, i3 d% B
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高通为Palm供应了Pre的MSM6801基带无线芯片,再加上另外两颗无线芯片,总成本为18.45美元。而控制这三颗高通芯片的电源供应的则是来自Maxim公司的另一颗电源管理芯片。
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存储方面,Pre使用了来自尔必达公司的256MB SDRAM。闪存存储则用到了内置控制器的eMMC闪存。此类闪存的主要来源是三星的MoviNAND系列,但海力士、美光或SanDisk也有类似产品。据估计,8GB eMMC闪存成本约为17美元。而相比之下,iPhone中使用的8GB闪存成本仅为13美元,但需要另配控制器芯片。
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其他供应商还包括供应动作传感器的Kionix,供应蓝牙模块的Murata(其中包括Marvell、CSR芯片),以及供应USB充电器的正崴公司。 |
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