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Palm centro 拆机报告# W" L+ |, o! z: R
---- 叶绿体
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& {/ h! Y% T9 D3 E3 r2 \用Palm Centro 快一年了，一直想写个拆机报告什么的，可又舍不得拆自己的，直到现在才。。。反正用旧了，没当初那么爱护了。其实，我也不算什么Palm的忠实Fans，第一次知道Palm这个牌子还是在公司的一次月会上，好像是07年中旬吧，老总用PPT展示我看到了一个红色的Palm centro！第一款 Palm centro 就在英华达正式量产了。英华达也就是一家台湾的代工企业，一毕业就稀里糊涂的进了这家公司，因为不是一个部门，对Palm了解的也很少，直到自己有了部Palm centro 。大家多熟悉诺基亚，Palm，苹果，但很少有人知道这些品牌背后的代工企业。废话也不多说了，先晒下我的绿豆小胖。
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# E' j& a1 G7 Q8 v m2 p. c. D当时是1900元在上海不夜城买的，就送了根同步数据线，算是被JS彻头彻尾的宰了把，不过也不觉得后悔，毕竟喜欢么！电池盖有点松，里面贴了几块泡棉，效果不错。
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壳体结构设计还是非常紧密的，俺小心翼翼的拆了半天，才把后壳抠下来。。。 $ ^! X! s- ^1 h9 H" D; `
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贴了这么大一块导电布，要是我在手机上搞这么大块，非被老板骂死，这么大块导电布得增加多少成本哦。。。其实贴导电布的目的主要有两个：一是ESD 接地，二是保证手机射频性能。屏的数据线因为要不停的刷新，常常是手机主要的干扰源。这块导电布正是包住了屏的FPC，同时保证了屏和键盘板部分的ESD性能。红色方框分别是屏和键盘的ZIF连接器。蓝色方框镀金PAD是马达的触点。看看这个PAD厚度，就知道Palm对产品质量的严格程度，这是镀金的工艺，比起一般手机上的化金工艺，成本会高很多。4 m2 z1 T# t# r4 L2 y
3 h! E* X; j+ E! c 很好，很强大的屏蔽罩，基本把所有的器件都包了进去。屏蔽罩上的导电泡棉是为了充分接地，万恶的接地啊，这是设计一部手机必须的原则。揭开屏蔽罩，让我们来看小胖肚子里都有啥。。。红色区域是射频部分，主要信号的收发，蓝的小框是蓝牙部分，黄色和绿色方框里的则是基带部分，负责数据处理，多媒体等任务。
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) `; {: Z7 L0 ~- R罗嗦点。。。不介意吧。其实我也是看看芯片的丝印，上网查查spec，在来这里忽悠下。说错的地方，还请大家指正。
: l6 |- U% H, @PMD 6272---- 这颗是英飞凌的4频单芯片CMOS收发器，可以实现GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900语音和数据传输应用。芯片右下角是颗26M的晶振。根据其走线的宽度及SPEC来看，左边蓝色区域是1.5V和2.8V的两颗LDO电源， 收发器的功能，顾名思义就是接收和发送信息，从天线收到的信息，经过混频滤波。。。送到基带。在把基带送来的信息混频发大。。。送到功率放大器去。我们常常会看到网上介绍手机参数里写850/900/1800/1900….4频,这个就是手机信号传输用的频段，我们国家是900/1800。日本美国则是850/1900。手机做成4频的，自然全世界都能卖了。
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( w1 k: a) K; {9 s; n3 ?RF 3158----这是颗RFMD的射频功率放大器PA，采用SiGe BiCMOS传统工艺。我是搞基带的，对射频也不是非常了解，简单说来，他的作用就是把收发器送来已调高频信号进行功率放大，送到天线发射出去。功率放大器对手机至关重要，手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器。 芯片左边是挂在电源上的钽电容，上面黄色区域内PCB板上的蛇形走线是搞不清楚是个啥玩意，像是FM天线吧，可centro又没收音机功能，估计是射频匹配或者滤波什么的功能。右边有个小的模块是个射频前端的开关（绿框内），因为天线只有一根，所以收和发的通路只能靠这个开关来切换了。同时，作为接受功能时，开关还可以继续把从天线收到的信号分频。上图中绿色部分就是开关到收发器的PMD 6272 四个通路，850/900/1800/1900。有点绕人。。。
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上图应该有点清楚了吧，FEM是那个绿框内的开关，PA就是RF 3158。真后悔当初在英华达的时候没搞份centro的电路图研究研究，现在看板子说电路，真是累。
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& i9 y( V3 i; l! Z+ R这个简单了，BCM2045，蓝牙芯片，支持2.0标准。左边那颗是一24M的晶振。5 r' N! T, |, Z4 I- X
蓝牙下面这个屏蔽罩里都是一些阻容器件，EMI Filter，还有两个像LDO的东西，估计是130万像素CAM的周边器件，因为PCB板背面正好是camera的位置。靠板边的那个是红外发射接收的东东。% v% K- e# x+ Q$ l. i! x
继续。。。上面大致介绍了射频部分，主要是收发器+功率放大器。下面是基带部分：- H, q# }0 U0 v1 a8 ]3 }* `1 ^
( ?# C/ U- E" [" {; y0 S' P" L传说中的PXA270出场了，蓝框里的就是。芯片上270的字样也模糊不清，从他的Data sheet上看到，外围电路需要两颗晶振，芯片的右下角就是，一个32.768K，一个13M。芯片正面那个大大的M代表Marvell，他从Intel手中收购了XScale手机及手持设备芯片业务。（开始我还以为芯片上会有Intel的标志，找了半天没找到CPU。。。汗！）Cpu的主频在104M--624M。大致就这么个情况，说也说不完，讲也讲不清楚。主要是我也没仔细看那几百页的英文Data sheet。。。0 z, g' t3 w; p; z3 j0 B
红色方框里的是GSM/GPRS/EDGE基带处理器BCM2133，ARM9的内核。最多支持Nand Flash 4GB。PXA270是数字基带芯片，BCM2133则是模拟基带芯片。. K) j, G) E! |3 Y S% s
黄色框内的芯片是一颗memory，因为屏蔽挡住的缘故，具体规格也没看大清楚。只看到后面的字母是064J80BF，网上查了下，没搞错的话就是Spansion的Flash：SP1PL064JB0BF，这是一颗64M Flash+8M pSRAM的memory。
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) _( l" d* C3 e+ T: _ 但凡看到芯片上用彩色油笔打点的，就是memory芯片了，至少英华达是这么做的，主要是为了区别有没有下载过软件，以及用颜色区别软件的版本。有的公司是手机做好了之后再灌软件，但大都是先用专门的烧录工具把芯片灌好程序，再贴到板子上。英华达内部是外包另一家叫普利明的台湾公司帮他们烧录芯片的。这颗M-systems的Flash上黄色的油笔遮住了型号。。。好像是MD2534-d1G-X-P。应该是颗128M 的Nand Flash。( Y/ V" Q! @+ N+ `& z% ?) ~& s
红框里的那个芯片，实在没搞清楚是啥，虽然型号是蛮清楚的。。。还请哪位高手指导下。自己推测，应该是DSP芯片。综上看来，一共有两颗Flash，一颗是Spasion的64M Flash+8M pSRAM，一颗是M-systems的128M Nand Flash 。重要的boot程序，一般放到64M NorFlash中，128M的那颗则用来存放Palm OS主程序以及用户的程序，以上只是个人瞎猜的。。。造成误解，该不负责!
# y: m, D7 i5 A# G0 P7 m) n在网上看过一个关于centro的拆机报告，但那个是CDMA版的，所以写个GSM版的，想不到，一不小心，写了这么多，PCB板的另一面还没说。。。8 g' W# v; V1 W9 f
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先来个全身照，T卡和Sim卡是用了个2合1的座，下面的两个连接器分别是屏和键盘的。
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* S% S: K8 L% t" K! Z9 O左上角那个黄色的长方体，其实是个蓝牙陶瓷天线，蓝牙芯片正好也放在背面。6050A0093611这串数字是英华达公司内部的Part number,6050A开头的都是代表PCB板类，篮框里的是喇叭的弹脚，上面两个金手指是天线的弹脚，旁边那个可以从壳子外面看到的是同轴开关，主要是测试射频性能用。
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& x, n( L$ ^# HMAX8588 电源管理IC，用于Intel X-Scale®微处理器。为系统提供动力。2 R' J3 w( ~$ y" P9 J* E1 j. B
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7 p: e/ X1 Z+ `: z c! Z# j; l这颗是Wolfson公司的音频+触摸屏编译码器(CODEC)WM9712，有了codec芯片，加上肥胖的身躯保证了音腔的空间，音质没话说。# L5 @5 W: B+ f1 z6 X3 n* J" _! m
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系统接口，耳机。马达焊盘% o8 q! D- d5 z+ T, n
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0 [3 Y- J( H9 l对了。还有个屏，既然拆都拆了，也露个面吧。。。
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狗仔卡
发表于 2009-9-20 21:31
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