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Palm centro 拆机报告# m2 |1 ^' F; O4 Z2 d
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, l& j9 {: y) o Q- c用Palm Centro 快一年了,一直想写个拆机报告什么的,可又舍不得拆自己的,直到现在才。。。反正用旧了,没当初那么爱护了。其实,我也不算什么Palm的忠实Fans,第一次知道Palm这个牌子还是在公司的一次月会上,好像是07年中旬吧,老总用PPT展示我看到了一个红色的Palm centro!第一款 Palm centro 就在英华达正式量产了。英华达也就是一家台湾的代工企业,一毕业就稀里糊涂的进了这家公司,因为不是一个部门,对Palm了解的也很少,直到自己有了部Palm centro 。大家多熟悉诺基亚,Palm,苹果,但很少有人知道这些品牌背后的代工企业。废话也不多说了,先晒下我的绿豆小胖。
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: f& T9 A# n$ d; c( w" \ W% q5 c X" t当时是1900元在上海不夜城买的,就送了根同步数据线,算是被JS彻头彻尾的宰了把,不过也不觉得后悔,毕竟喜欢么!电池盖有点松,里面贴了几块泡棉,效果不错。* q: k" c" u+ d+ r- @* O
- a' l; V9 W4 g+ I( y% O壳体结构设计还是非常紧密的,俺小心翼翼的拆了半天,才把后壳抠下来。。。
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贴了这么大一块导电布,要是我在手机上搞这么大块,非被老板骂死,这么大块导电布得增加多少成本哦。。。其实贴导电布的目的主要有两个:一是ESD 接地,二是保证手机射频性能。屏的数据线因为要不停的刷新,常常是手机主要的干扰源。这块导电布正是包住了屏的FPC,同时保证了屏和键盘板部分的ESD性能。红色方框分别是屏和键盘的ZIF连接器。蓝色方框镀金PAD是马达的触点。看看这个PAD厚度,就知道Palm对产品质量的严格程度,这是镀金的工艺,比起一般手机上的化金工艺,成本会高很多。8 a% A- V" D; ]& O' Z
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很好,很强大的屏蔽罩,基本把所有的器件都包了进去。屏蔽罩上的导电泡棉是为了充分接地,万恶的接地啊,这是设计一部手机必须的原则。揭开屏蔽罩,让我们来看小胖肚子里都有啥。。。红色区域是射频部分,主要信号的收发,蓝的小框是蓝牙部分,黄色和绿色方框里的则是基带部分,负责数据处理,多媒体等任务。
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罗嗦点。。。不介意吧。其实我也是看看芯片的丝印,上网查查spec,在来这里忽悠下。说错的地方,还请大家指正。
: {6 q. R8 b5 y j- B8 U; E' ^4 d8 m- EPMD 6272---- 这颗是英飞凌的4频单芯片CMOS收发器,可以实现GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900语音和数据传输应用。芯片右下角是颗26M的晶振。根据其走线的宽度及SPEC来看,左边蓝色区域是1.5V和2.8V的两颗LDO电源, 收发器的功能,顾名思义就是接收和发送信息,从天线收到的信息,经过混频滤波。。。送到基带。在把基带送来的信息混频发大。。。送到功率放大器去。我们常常会看到网上介绍手机参数里写850/900/1800/1900….4频,这个就是手机信号传输用的频段,我们国家是900/1800。日本美国则是850/1900。手机做成4频的,自然全世界都能卖了。
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RF 3158----这是颗RFMD的射频功率放大器PA,采用SiGe BiCMOS传统工艺。我是搞基带的,对射频也不是非常了解,简单说来,他的作用就是把收发器送来已调高频信号进行功率放大,送到天线发射出去。功率放大器对手机至关重要,手机信号强度、通话质量、功耗都很大程度上受制于功率放大器。 芯片左边是挂在电源上的钽电容,上面黄色区域内PCB板上的蛇形走线是搞不清楚是个啥玩意,像是FM天线吧,可centro又没收音机功能,估计是射频匹配或者滤波什么的功能。右边有个小的模块是个射频前端的开关(绿框内),因为天线只有一根,所以收和发的通路只能靠这个开关来切换了。同时,作为接受功能时,开关还可以继续把从天线收到的信号分频。上图中绿色部分就是开关到收发器的PMD 6272 四个通路,850/900/1800/1900。有点绕人。。。
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1 c$ j+ P+ `, G( J; A* V+ N上图应该有点清楚了吧,FEM是那个绿框内的开关,PA就是RF 3158。真后悔当初在英华达的时候没搞份centro的电路图研究研究,现在看板子说电路,真是累。
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这个简单了,BCM2045,蓝牙芯片,支持2.0标准。左边那颗是一24M的晶振。
" r6 F! K+ E& E蓝牙下面这个屏蔽罩里都是一些阻容器件,EMI Filter,还有两个像LDO的东西,估计是130万像素CAM的周边器件,因为PCB板背面正好是camera的位置。靠板边的那个是红外发射接收的东东。 s! I0 T$ w7 M3 N2 O) b
继续。。。上面大致介绍了射频部分,主要是收发器+功率放大器。下面是基带部分:' L7 S/ L V7 H6 a
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传说中的PXA270出场了,蓝框里的就是。芯片上270的字样也模糊不清,从他的Data sheet上看到,外围电路需要两颗晶振,芯片的右下角就是,一个32.768K,一个13M。芯片正面那个大大的M代表Marvell,他从Intel手中收购了XScale手机及手持设备芯片业务。(开始我还以为芯片上会有Intel的标志,找了半天没找到CPU。。。汗!)Cpu的主频在104M--624M。大致就这么个情况,说也说不完,讲也讲不清楚。主要是我也没仔细看那几百页的英文Data sheet。。。4 s4 t# M! a7 {1 f/ [ a1 [: N
红色方框里的是GSM/GPRS/EDGE基带处理器BCM2133,ARM9的内核。最多支持Nand Flash 4GB。PXA270是数字基带芯片,BCM2133则是模拟基带芯片。
% O- {: |& M1 X黄色框内的芯片是一颗memory,因为屏蔽挡住的缘故,具体规格也没看大清楚。只看到后面的字母是064J80BF,网上查了下,没搞错的话就是Spansion的Flash:SP1PL064JB0BF,这是一颗64M Flash+8M pSRAM的memory。
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但凡看到芯片上用彩色油笔打点的,就是memory芯片了,至少英华达是这么做的,主要是为了区别有没有下载过软件,以及用颜色区别软件的版本。有的公司是手机做好了之后再灌软件,但大都是先用专门的烧录工具把芯片灌好程序,再贴到板子上。英华达内部是外包另一家叫普利明的台湾公司帮他们烧录芯片的。这颗M-systems的Flash上黄色的油笔遮住了型号。。。好像是MD2534-d1G-X-P。应该是颗128M 的Nand Flash。
- w* g( p8 t% W! ]% p红框里的那个芯片,实在没搞清楚是啥,虽然型号是蛮清楚的。。。还请哪位高手指导下。自己推测,应该是DSP芯片。综上看来,一共有两颗Flash,一颗是Spasion的64M Flash+8M pSRAM,一颗是M-systems的128M Nand Flash 。重要的boot程序,一般放到64M NorFlash中,128M的那颗则用来存放Palm OS主程序以及用户的程序,以上只是个人瞎猜的。。。造成误解,该不负责!% H. U' a$ A4 a* u
在网上看过一个关于centro的拆机报告,但那个是CDMA版的,所以写个GSM版的,想不到,一不小心,写了这么多,PCB板的另一面还没说。。。
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- [4 I1 D3 ^! W. I先来个全身照,T卡和Sim卡是用了个2合1的座,下面的两个连接器分别是屏和键盘的。
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* h, y' m0 c$ h左上角那个黄色的长方体,其实是个蓝牙陶瓷天线,蓝牙芯片正好也放在背面。6050A0093611这串数字是英华达公司内部的Part number,6050A开头的都是代表PCB板类,篮框里的是喇叭的弹脚,上面两个金手指是天线的弹脚,旁边那个可以从壳子外面看到的是同轴开关,主要是测试射频性能用。
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MAX8588 电源管理IC,用于Intel X-Scale®微处理器。为系统提供动力。
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这颗是Wolfson公司的音频+触摸屏编译码器(CODEC)WM9712,有了codec芯片,加上肥胖的身躯保证了音腔的空间,音质没话说。( {# M. v8 W! W8 Y
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系统接口,耳机。马达焊盘1 L; O5 W. d4 X5 I- E( a: B
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对了。还有个屏,既然拆都拆了,也露个面吧。。。7 g% ~& g' F' m: G9 b. Y1 D0 F- y
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