iPhone第四代卡贴(China3gpp)F300芯片 ¥150 目前最完美、最薄的iPhone卡贴!
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最新iPhone第四代超薄超完美SIM卡贴 F300高速芯片!卡贴历史上最薄、最稳定、最快速、兼容性最好的卡贴。针对iPhone不断更新固件,推荐采用最安全的卡贴方式破解,最新研究成果!
解决之前所有卡贴的问题:
1、用SIM上网死机
2、搜网死机
3、信号跳水,不稳定
4、读SIM卡挑卡识别目前所有的SIM卡
5、拨得出打不进等一系列问题
第四代卡贴F300 线路板最薄,粘双面胶也轻松拔插,用C8051F300作为主芯片,这个芯片的可靠性和精度都明显高于第三代F304,芯片的价格也要高于F304,兼容性基本做到的极致,第三代不能兼容的SIM卡基本都被一扫而光,STK菜单都被正常识别,这样大大方便了国外一些运营商对STK功能经常使用的卡。
优点:极薄,价格跟第三代差不多,性价比高,工作稳定,斜面IC,剪卡方便,STK正常使用。
此批卡贴不同于目前国内所销售的斜口卡贴,此次卡贴全部是国内最新开发使用,并第一时间更新换代的新一代卡贴,目前已经适用国家包括中国,美国,澳大利亚,新西兰,西班牙,法国,英国,比利时,德国等国家,基本覆盖了所有种类的sim卡。 另外国内最近出售中的新一代卡贴已经发现的问题有: 卡贴太厚,超过0.15的厚度,这样的话有几种情况可能发生,比如卡插入费力损坏卡贴;卡插入卡槽内后拔出时遇到阻力等。另外一种卡贴太薄,容易损坏。我们所提供的卡贴厚度在0.12-1.15之间,韧性良好不容易损坏。(页面下面有图为证) 挑卡,联通和部分老sim卡都有不读卡的问题,具体表现为,iphone已经成功认卡,但是搜索不到信号网路。所以请大家务必认真挑选一款适用的多功能卡贴。 卡贴芯片速度太慢。有部分国内泛滥卡贴采用的是仿造芯片,导致芯片处理速度不稳定,很容易造成信号中断或延时等问题。
从芯片采用上来说,此卡贴采用的是F300的芯片,此型号速度更快,尺寸小,抗干扰能力强。非常适合通讯类产品应用。而市面上的有些卡贴配用“邦定”芯片,此种芯片为黑色圆形,主要用于一次性玩具等低价易损坏电子产品上,连续插拔几次将发生引脚断裂等问题。
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[ 本帖最后由 珍妮苹果 于 2008-1-19 21:16 编辑 ] |